爱游戏- 爱游戏体育- AYX爱游戏体育官方网站中国作为全球最大的半导体消费市场，强劲的需求为行业发展提供了动力，国内半导体设备企业在技术突破和国产替代方面不断取得进展，以北方华创、中微公司、盛美上海等为首的设备公司在技术研发和市场拓展方面取得了显著进展，逐渐成为市场竞争的重要力量，在刻蚀机、薄膜沉积设备等部分领域已经实现了与国际品牌的竞争，国产化率也在逐步提升。截至2024年，中国半导体设备国产化率升至13.6%，在刻蚀、清洗、去胶和CMP设备市场的国产化率已突破双位数，光刻设备虽然技术成熟度和生产效率仍然与国际先进水平存在差距，但也取得重大突破。

　　事实上，国内先进制程过往数年已实现部分工艺突破性进展，先进制程的扩产也在按部就班。国内半导体设备厂商仍在进一步加大产品线的研发投入，在重点环节均能实现28nm的制程突破，部分刻蚀、清洗环节已经推进至14nm、7nm甚至更先进制程节点。据悉，中微公司刻蚀设备已经完成3nm制程测试，正在验证过程中；屹唐半导体的去胶设备也推进到3nm的验证阶段；中科飞测无图形晶圆缺陷检测设备已覆盖2Xnm及以上需求，1Xnm工艺节点设备研发进展顺利。

　　经过多年发展，中国半导体设备产业已具备一定基础，在部分领域取得了显著进展。而面对美日荷新一轮的制裁打压，中国半导体设备自主研发的进程也势必会进一步加快。此外，2024年12月31日，大基金三期首次投资1640亿元，投资标的为国投集新和华芯鼎新，由它们负责二次投资，为半导体设备研发提供充裕的资金。大基金三期重点投资集成电路全产业链中的 “卡脖子” 环节，尤其是国产化率低的半导体设备，如刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入机、光刻机等，推动这些关键设备的自主研发。

　　因而，2025年，中国晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%。其中，中芯国际的中芯东方（上海临港）、中芯京城（北京）等生产基地将在2025年有产能扩张计划，主要为28/22nm生产；华虹集团的Fab9和Fab10在2025年也会进行产能扩张，增加28/22nm成熟制程产能；晶合集成的N1A3也将在2025年有扩产计划，主要涵盖55nm、40nm，以高阶CIS为主要扩产方向。

　　2024年9月9日，工信部发布的《首台 (套) 重大技术装备推广应用指导目录 (2024年版)》显示，中国的氟化氩光刻机，光源193纳米，分辨率≤65nm，套刻≤8nm。这一成果意味着中国在光刻机技术上取得了显著进步，虽然不能直接理解为可以制造8nm芯片，但该光刻机通过多重曝光技术理论上能支持更先进制程芯片的制造，如14nm或7nm芯片。这一科研成果直接挑战了美荷两国在该领域的垄断地位，有助于形成完整的产业生态，帮助中国半导体行业在全球科技竞争中赢得更过话语权和市场份额。

　　生成式AI发展迅速，数据中心等对高性能计算芯片需求大增，推动半导体设备市场发展，后道设备企业在AI大潮下有望实现快于行业平均的收入增长。高性能计算芯片需要先进封装技术来实现更高的性能和集成度，多采用2.5D、3D封装等先进封装技术。如台积电的CoWoS封装技术，适用于高性能计算领域，需要高精度的固晶机、键合机等设备，来实现芯片与封装基板等的精确连接，并需要先进的塑封机，保证封装的密封性和可靠性，以满足高性能计算芯片在复杂环境下的稳定运行。